Présentation Micro Systems Engineering (MSE) est leader dans la fabrication de substrats complexes LTCC et offre une large gamme d’assemblages avancés et de processus techniques pour le packaging de semi-conducteurs et EMS. Depuis plus de 30 ans MSE conçoit des modules micro-électroniques sophistiqués pour de nombreuses applications.
MSE propose une prestation complète allant du support technique au design en passant par la production des substrats et jusqu’à l’assemblage complexe de packages au plus haut niveau de qualité et auprès d’un partenaire unique. MSE propose des solutions pour des modules haute fréquence, des capteurs, des modules MCM et des substrats et boîtiers de haute fiabilité pour les domaines de l’aéronautique, le spatial, les radars, l’automobile et les applications de détection.
MSE est une société du groupe MST. www.mst.com/msegmbh
Produits présentés MSE a une large expérience dans les procédés connus – wire bonding, report de puce et flip chip, CSP et procédés d’assemblage CMS utilisant les techniques de soudage ou de collage – et dans les technologies d’assemblage spécifiques, technologies parfois propriété de MSE en packaging. MSE offre également une production de packages BGA en transfer molding, y compris pour des puces empilées.
Le LTCC (Cocuit basse température) est une technologie de substrat céramique multicouche apportant une grande fiabilité pour des solutions HF et de modules hermétiques. |