Présentation Micro Systems Engineering (MSE) est leader dans la fabrication de substrats complexes LTCC et offre une large gamme d’assemblages avancés et de processus techniques pour le packaging de semi-conducteurs et EMS. Depuis plus de 30 ans MSE conçoit des modules micro-électroniques sophistiqués pour de nombreuses applications.
MSE propose une prestation complète allant du support technique au design en passant par la production des substrats et jusqu’à l’assemblage complexe de packages au plus haut niveau de qualité et auprès d’un partenaire unique. MSE propose des solutions pour des modules haute fréquence, des capteurs, des modules MCM et des substrats et boîtiers de haute fiabilité pour les domaines de l’aéronautique, le spatial, les radars, l’automobile et les applications de détection.
MSE est une société du groupe MST. www.mst.com/msegmbh
Produits présentés MSE a une large expérience aussi bien dans les procédés connus – wire bonding, report de puce et flip chip, CSP et procédés d’assemblage CMS utilisant les techniques de soudage ou de collage - que dans les technologies d’assemblage très spécifiques, technologies parfois propriété de MSE pour le packaging. MSE offre également une production de packages BGA en transfer molding, y compris pour des puces empilées.
Le LTCC (Cocuit basse température) est une technologie de substrat céramique multicouche. La relative faible température de cuisson permet l’utilisation de matériaux nobles à haute conductivité comme l’argent et l’or. Propriétés: Technologie multicouche (20 couches et plus), pas de <80 μm si besoin, haute fréquence jusqu’à 90GHz, facteur d’expansion thermique ajusté au Si et GaAs, cavités précises autorisant des “wire-bond” courts et optimisés, vias thermiques pour la dissipation de chaleur, dissipateurs thermiques soudés, boîtiers hermétiques, composants passifs intégrés. |