Présentation
La société Micro Systems Engineering située à Berg, Allemagne est spécialisée dans les solutions avancées de microélectronique.
Après une croissance continue sur les 30 dernières années, la société fait maintenant partie des leaders européens dans les champs du LTCC, des autres substrats céramiques et des techniques d’assemblage avancées.
En complément à sa large expérience dans le champ de la céramique multi-couche MSE est également leader en technologies d’assemblage avancées. Les capacités de développement et de production pour l’assemblage et le packaging couvrent le portfolio complet depuis la puce jusqu’au module fini. MSE a une large expérience aussi bien dans les procédés connus – wire bonding, flip chip, assemblage de puce, CSP et procédés d’assemblage surface utilisant la soudure ou la colle – que dans les technologies d’assemblage très spécifiques. MSE offre également les packages BGA pour des séries intermédiaires.

Produits présentés
Le LTCC est une technologie de substrat céramique multicouche et signifie Low Temperature Co-fired Ceramics (Céramique co-cuite basse température). Sa faible température de frittage – environ 900°C – permet l’usage de matériaux nobles à haute conductivité comme l’argent et l’or. La technologie permet l’inclusion de résistances et de capacités, contribuant à la miniaturisation des produits.

Commentaires et applications :
- Technologie multicouche (jusqu’à plus de 20 couches)
- Modelage des contours fin (<50 µm en zones particulières)
- Fonctionnement possible à haute fréquence (jusqu’à 90GHz) par l’usage de céramiques faibles pertes
- Facteur d’expansion thermique ajusté au Si et GaAs
- La possibilité de créer des cavités précises autorise du « wire-bonding » court et optimal
- Vias thermiques pour dissipation de chaleur
- Mise en place de collecteurs thermiques, supports et broches de contact par brasage