Présentation Fabricant de Substrats, boitiers et divers assemblages Céramique/Métal et Verre/Métal poru applications RF, Hyper, Millimétriques et Opto-électroniques, standards et customs.
Produits présentés Types de boitiers: - MMIC: Métal/inserts céramiques, cocuits céramiques - SMT RF (48 GHz avec leaads, 60 GHz avec ou sans billes) - Mux/Demux (40 Gbps) - SMD (SAW, MEMS) - LNA, FET, LDMOS - Multi-Chip Module (MCM) - Matériaux LTCC pour TV-Tuner, PA, RF Front-End Modules, RF Filters - Capots avec RF ceramique absorbant(sans dégazage) - Build-up substrates for Flip-Chip Ball Grid Array (High Speed Organic substrates)
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