Présentation
Fabricant de Substrats, boitiers et divers assemblages Céramique/Métal et Verre/Métal poru applications RF, Hyper, Millimétriques et Opto-électroniques, standards et customs.
Produits présentés
Types de boitiers:
- MMIC: Métal/inserts céramiques, cocuits céramiques
- SMT RF (48 GHz avec leaads, 60 GHz avec ou sans billes)
- Mux/Demux (40 Gbps)
- SMD (SAW, MEMS)
- LNA, FET, LDMOS
- Multi-Chip Module (MCM)
- Matériaux LTCC pour TV-Tuner, PA, RF Front-End Modules, RF Filters
- Capots avec RF ceramique absorbant(sans dégazage)
- Build-up substrates for Flip-Chip Ball Grid Array (High Speed Organic substrates)
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