10h00 à 10h15 : Bienvenue, Introduction : M. Philippe Eudeline – Thales Air Systems.

Le Graphène

10h15 à 10h45 : Matériaux thermiquement conducteurs pour packaging électronique - Mme Marie- Hélène Noël - Jacquelot.
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Autres matériaux innovants pour les applications hyperfréquences

11h15 à 11h45: Boîtiers plastiques RF : état de l’art. M. Franck Nicholls - Freescale Semiconducteurs.
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11h45 à 12h15: Les matériaux innovants au service des packagings hyperfréquences de puissance.
M. Georges Peyresoubes - Thales Microelectronics.
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14h00 à 14h30: Process ED02AH et CoreChips, ainsi que le Process GaN/Si - M. Alain Jourier - OMMIC.
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14H30 à 15h00: High K ceramic for the size reduction of RF filters. M. Eric Rius - LABSTIC Brest.

15h00 à 15h30: Des cristaux dopés terre rare pour les applications de Guerre Electronique. Des matériaux supra hautes températures pour les «front end » RF. Mme Perrine Berger - Thales Research Technology.
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15h30 à 16h00: InAlN/GaN HEMT technologies for microwave power and mixed signal applications. M. Sylvain Delage - 3-5 Lab
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16h00 à 16h30: Matériaux transparents et conducteurs, matériaux composites et oxydes ferroélectriques : des matériaux innovants pour de nouvelles applications en hyperfréquences.
M. Xavier Castel - IETR (Institut d'électronique et de télécommunications de Rennes)
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16h30 à 16 h45 : Conclusions – M. Philippe Eudeline – Thales Air Systems